ДОСЛІДЖЕННЯ ТЕХНОЛОГІЇ ЛАЗЕРНОЇ ОБРОБКИ СТЕНТІВ

B.C. Коваленко, М.І. Анякін, P.O. Жук, О.М. Степура, П.В. Кондрашев

Аннотация


  У роботі, проводиться аналіз можливих схем обробки стентів сфокусованим лазерним випро­мінюваним. За допомогою методу планування експериментів встановлені залежності, які описують процесс різання стентів сфокусова­ним лазерним випромінюванням Встановлено, що для виготовлення медичних ендопротезів можливо використання технології прямого лазерного різання та технології лазерного фрезерування. Показано можливість викорис­тання лазерів на алюмоіттрієвому гранаті з модульованою добротністю для виготовлення медичних ендопротезів.


Полный текст:

PDF>PDF

Литература


Dohyung Lim, Seung-Kwan Cho, Won-Pil Park, A.KristenssonJAi-Young Ko, S. T. SAl-Hassani,Han- Sung Kim. "Suggestion of Potential Stent Design Parameters to Reduce Restenosis Risk driven by Foreshortening or Dogboning due to Non-uniform Balloon-Stent Expansion"//Annals of Biomedical Engineering, Vol. 36, No. 7, July 2008 (2008) — pp. 1118—1129.

K.M. Рудаков, M.I. Анякін, B.C. Коваленко, Ю.С. Коба. Про створення скінченно-елементної моделі ендопротеза//Вісті Академії інженерних наук України № 4(34) 2007. — С. 4—8.

A. Schuessler, M. Strobel, R. Steegmueler, M. Piper. Stent Materials and Manufacturin: Requirements and Possibilities/Opportunities// "Proceedings of the ASM Materials & Processes for Medical Devices Conference 8—10 Sept, 2003 Anaheim, CA".

R. Schaeffer. Lasers: The Rx For Medical Device Fabrication.

K.F. Kleine, B. Whitney, K.G. Watkins. Use of Fiber Lasers for Micro Cutting Applications in the Medical Device Industry// "Proceedings of International Congress of Lasers & Electro-Optics '2002”"ICALEO'2002",, Scottsdale, USA, Oct. 2002.

D. Perrottet, T.A. Mai, B. Richerzhagen. Wet Laser for Micromachining of Medical Devices// "International medical devices magazine" Vol 1, 2006, 12—13.

J. Meijer, K. Du, A. Gilner, D. Hoffman, V. Kovalenko, T. Masuzava, A. Ostendorf, R. Poprawe, W. Schulz. Laser machining by short and ultrashort pulses. State of the art//"Keynote paper for CIRP General Assembly", San Sebastian, 18—25 August. — p. 22.

V. Kovalenko, J. Meijer, M.Anyakin, R. Zhuk, P. Kondrashev, O. Stepura. Some results of studying laser micromachining at medical stents manufactur- ing//"Proceeding 6th International Symposium on Nanomanufacturing" (ISNM 2008), Aphene, Greece

T. Arai, S. Riches Thick Plate Cutting with Spinnng Laser Beam"//Proceedings of International Congress of Lasers & Electro-Optics "ICALEO'97", San Diego, USA, Nov. 1997, vol B19—B-26.

V. Kovalenko, M. Any akin, Y. Uno. Modeling and Optimization of Laser Semiconductors Cutting//"Proceedings of International Congress of Lasers & Electro-Optics "ICALEO'2000", Dearborn, USA, Oct. 2000, Vol. 90. — p. D 82—D 92.

V.S. Kovalenko, M.I. Anyakin, Y. Uno, Sheboul Khaled, A. Kozyrev. Planning and Optimization of Laser Material Welding and Cutting//CIRP — Journal of Manufacturing Systems, Vol. 33 (2004), No 5, pages.

V. Kovalenko, M. Anyakin, Yoshiyki Uno, Yasuhiro Okamoto. Laser Cutting of Semiconductor Elements //International Journal of Electrical Machining, #7, January 2002. — pp. 9—14.

J.C. Vasco, PJ. Bartolo. Processing Conditions Of Laser Micro-Milling//" Proceedings of 15th International Symposium for Electromachining (ISEM-XV)", Pittsburg, May 11—13, 2007. — P. 427—432.

HJ. Piper, E. Wolf, M. Krause. Laser Mashining a Modern Procedure for Mould Making//Proceeding of the 1t International Conference on Laser Technology in Welding and Materials Processing", Katsiveli, Ukraine May. 2003. — P. 202—205.


Ссылки

  • На текущий момент ссылки отсутствуют.


КОНТАКТЫСОБЫТИЯ ПРАВОВАЯ ИНФОРМАЦИЯ
ул. Кирилловская, 19-21, Киев, 04080, Украина Тел./факс: +3 8 (044) 455-93-92 Е-mail: iiii@ukrniat.com, ukrniat@ukrniat.com 
  • Новый выпуск журнала Технологические системы № 1 2018
  • Размещение журнала в IndexCopernicus
  • Рабочие встречи ГП АНТОНОВ и Азербайджанской стороны

 

Некоммерческое использование материалов сайта technological-systems.com.ua (в том числе цитирование и сокращенное изложение) разрешается при условии размещения прямой ссылки на цитируемый материал или на главную страницу technological-systems.com.ua. Любое коммерческое использование, а также перепечатка материалов возможны только с письменного разрешения редакции.